Особенности чип-резисторов

Содержание

Чип-резисторы довольно широко используются в современной электротехнике.

Они являются абсолютным аналогом привычных выводных резисторов, но обладают важным преимуществом — размером. Именно использование данных устройств позволяет создавать современную вычислительную и радиоэлектронную технику.

Они применяются в SMT-технологии, которая отличается высочайшей автоматизацией установки печатных плат.

Для создания чип-резисторов используют тонкоплёночную либо толстоплёночную технологию, а сами устройства имеют разные уровни погрешности сопротивления. Наиболее распространёнными значениями являются 5% либо 1%, а более точные около 0.01%.

Их применяют в медицинской и измерительной технике, автомобильной и потребительской электронике, различных телекоммуникационных устройствах, блоках питания, а также другом оборудовании. Существует огромное количество устройств разного назначения, среди них:

толстоплёночные;
низкоомные, используемые для определения силы тока;
прецизионные плёночные со стабильными характеристиками;
безкоррозийные;
переменные;
сборочные;
подавляющие выбросы напряжения.

Особенности маркировки чип-резисторов

Чтобы сориентироваться в представленном ассортименте чип-резисторов, необходимо учитывать их маркировку. Почти все резисторы, за исключением устройств типоразмера 0402, являются маркированными.

Маленькие устройства не имеют маркировки, ведь просто на них нет места, куда её возможно поставить. Если размер превышает 0805, на резисторе устанавливают маркировку, которая содержит 3 цифры.

Известно, что чип-резисторы с допуском 10%, 5%, а также 2% маркированы первыми тремя цифрами. Каждое число имеет строгий смысл. Последнее число на маркировке обозначает количество Омов.

Тогда как первые два числа выражают мантиссу. Чтобы обозначить десятичную точку, иногда к значащим числам добавляют букву R. Получается, что маркировка 242 обозначает номинал 24х102 Ом, а это равно 2,4 кОм.

Зависимо от допуска сопротивления номиналы могут разделяться на несколько рядов Е6, Е12, а также Е24. Если допуск сопротивления небольшой, в ряду больше номиналов.

Максимальное напряжение чип-резисторов составляет 200В. Этим максимумом обладают и стандартные резисторы для простого монтажа. Именно поэтому при передаче значительного напряжения, например 500В, стоит поставить несколько резисторов, которые соединены последовательно.

SMD резисторы. Маркировка SMD резисторов, размеры, онлайн калькулятор

В общем, термин SMD (от англ. Surface Mounted Device) можно отнести к любому малогабаритному электронному компоненту, предназначенному для монтажа на поверхность платы по технологии SMT (технология поверхностного монтажа).

SMT технология (от англ. Surface Mount Technology) была разработана с целью удешевления производства, повышению эффективности изготовления печатных плат с использованием более мелких электронных компонентов: резисторов, конденсаторов, транзисторов и т. д. Сегодня рассмотрим один из таких видов резисторов – SMD резистор.

SMD резисторы

SMD резисторы – это миниатюрные резисторы, предназначенные для поверхностного монтажа. SMD резисторы значительно меньше, чем их традиционный аналог. Они часто бывают квадратной, прямоугольной или овальной формы, с очень низким профилем.

Вместо проволочных выводов обычных резисторов, которые вставляются в отверстия печатной платы, у SMD резисторов имеются небольшие контакты, которые припаяны к поверхности корпуса резистора. Это избавляет от необходимости делать отверстия в печатной плате, и тем самым позволяет более эффективно использовать всю ее поверхность.

Типоразмеры SMD резисторов

В основном термин типоразмер включает в себя размер, форму и конфигурацию выводов (тип корпуса) какого-либо электронного компонента. Например, конфигурация обычной микросхемы, которая имеет плоский корпус с двусторонним расположением выводов (перпендикулярно плоскости основания), называется DIP.

Типоразмер SMD резисторов стандартизированы, и большинство производителей используют стандарт JEDEC. Размер SMD резисторов обозначается числовым кодом, например, 0603. Код содержит в себе информацию о длине и ширине резистора. Таким образом, в нашем примере код 0603 (в дюймах) длина корпуса составляет 0,060 дюйма, шириной 0,030 дюйма.

Такой же типоразмер резистора в метрической системе будет иметь код 1608 (в миллиметрах), соответственно длина равна 1,6 мм, ширина 0,8мм. Чтобы перевести размеры в миллиметры, достаточно размер в дюймах перемножить на 2,54.

Размеры SMD резисторов и их мощность

Размер резистора SMD зависит главным образом от необходимой мощности рассеивания. В следующей таблице перечислены размеры и технические характеристики наиболее часто используемых SMD резисторов.

Маркировка SMD резисторов

Из-за малого размера SMD резисторов, на них практически невозможно нанести традиционную цветовую маркировку резисторов.

В связи с этим был разработан особый способ маркировки. Наиболее часто встречающаяся маркировка содержит три или четыре цифры, либо две цифры и букву, имеющая название EIA-96.

Маркировка с 3 и 4 цифрами

В этой системе первые две или три цифры обозначают численное значение сопротивления резистора, а последняя цифра показатель множителя. Эта последняя цифра указывает степень, в которую необходимо возвести 10, чтобы получить окончательный множитель.

Еще несколько примеров определения сопротивлений в рамках данной системы:

450 = 45 х 100 равно 45 Ом
273 = 27 х 103 равно 27000 Ом (27 кОм)
7992 = 799 х 102 равно 79900 Ом (79,9 кОм)
1733 = 173 х 103 равно 173000 Ом (173 кОм)

Буква “R” используется для указания положения десятичной точки для значений сопротивления ниже 10 Ом. Таким образом, 0R5 = 0,5 Ом и 0R01 = 0,01 Ом.

Маркировка EIA-96

SMD резисторы повышенной точности (прецизионные) в сочетании с малыми размерами, создали необходимость в новой, более компактной маркировке. В связи с этим был создан стандарт EIA-96. Данный стандарт предназначен для резисторов с допуском по сопротивлению в 1%.

Эта система маркировки состоит из трех элементов: две цифры указывают код номинала резистора, а следующая за ними буква определяет множитель. Две цифры представляют собой код, который дает трехзначное число сопротивления (см. табл.)

Например, код 04 означает 107 Ом, а 60 соответствует 412 Ом. Множитель дает конечное значение резистора, например:

01А = 100 Ом ±1%
38С = 24300 Ом ±1%
92Z = 0.887 Ом ±1%

Онлайн калькулятор SMD резисторов

Этот калькулятор поможет вам найти величину сопротивления SMD резисторов. Просто введите код, написанный на резисторе и его сопротивление отразится внизу.

Калькулятор может быть использован для определения сопротивления SMD резисторов, которые маркированы 3 или 4 цифрами, а так же по стандарту EIA-96 (2 цифры + буква).

Хотя мы сделали все возможное, чтобы проверить функцию данного калькулятора, мы не можем гарантировать, что он вычисляет правильные значения для всех резисторов, поскольку иногда производители могут использовать свои пользовательские коды.

Поэтому чтобы быть абсолютно уверенным в значении сопротивления, лучше всего дополнительно измерить сопротивление с помощью мультиметра.

Способ изготовления чип-резисторов

Изобретение относится к электронной технике, а именно к производству постоянных резисторов, и может быть использовано в электронной, радиотехнической и других смежных отраслях промышленности.

По тонкопленочной технологии изготовления чип-резисторов – резистивный и проводниковый слои формируются путем вакуумного напыления на изолирующую подложку с последующей фотолитографией.

Известен прецизионный тонкопленочный чип-резистор, защищенный патентом РФ №2123735, кл. H01C 7/00, опубл. 20.12.1998 г.

В прецизионном тонкопленочном чип-резисторе, содержащем диэлектрическое основание с нанесенной на него керметной резистивной пленкой, контактные элементы и защитное покрытие, нанесенное непосредственно на резистивную пленку, между контактными элементами, защитным покрытием является кремнийорганический материал из ряда алкилалкоксисиланов, на который по всей рабочей поверхности резистора нанесен дополнительно эпоксидно-фенольный материал.

К недостаткам упомянутого способа можно отнести недостаточные эксплуатационные характеристики чип-резисторов, а именно надежность, стабильность.

Известен способ изготовления тонкопленочных резисторов, защищенный патентом РФ №2213383, кл. H01C 17/00, опубл. 27.09.2003. На подложку напыляют резистивный слой и многослойную проводящую структуру.

После первой фотолитографии и травления структуры получают проводники и контактные площадки. При второй фотолитографии фоторезистом покрывают все проводники и площадки, за исключением площадок перекрытия резисторов с проводниками, и формируемые резисторы.

Затем травлением резистивного слоя формируют тонкопленочные резисторы.

К недостаткам упомянутого способа можно отнести недостаточные эксплуатационные характеристики чип-резисторов, а именно надежность, стабильность.

Наиболее близким к заявляемому по технической сущности и достигаемому результату, выбранным в качестве прототипа, является способ изготовления прецизионных чип-резисторов по гибридной технологии, защищенный патентом РФ №2402088, МПК H01C 17/06, H01C 17/28, опубл. 20.10.2010 г.

Способ содержит следующие технологические операции: 1) нанесение на шлифованную (тыльную) поверхность изоляционной подложки методом трафаретной печати слоя серебряной или серебряно-палладиевой пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на тыльной стороне подложки; 2) напыление на полированную (лицевую) сторону изоляционной подложки методом вакуумной (тонкопленочной) технологии резистивного слоя; 3) формирование методом фотолитографии и ионного травления топологии резистивного слоя на подложке; 4) нанесение методом трафаретной печати на лицевой стороне подложки поверх резистивного слоя низкотемпературной серебряной пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на лицевой стороне; 5) подгонку методом лазерной подгонки величины сопротивления резисторов в номинал; 6) нанесение методом трафаретной печати на резистивный слой с последующим вжиганием слоя низкотемпературной защитной пасты, образуя защитный слой; 7) скрайбирование и ломку пластины изоляционной подложки на полосы; 8) напыление методом вакуумной (тонкопленочной) технологии из сплава никеля с хромом на торцы, соединяя тем самым между собой электродные контакты лицевой и тыльной сторон подложки; 9) ломку рядов пластины на чипы; 10) нанесение гальваническим методом поверх электродных контактов – торцевого, на лицевой и на тыльной сторонах – слоя никеля; 11) нанесение поверх слоя никеля гальваническим методом слоя припоя в виде сплава олова со свинцом.

К недостаткам упомянутого способа можно отнести использование дополнительной операции по формированию планарных (электродных) контактов на тыльной стороне подложки, усложняющей технологический процесс производства чип-резистора, а также недостаточные эксплуатационные характеристики чип-резисторов, а именно надежность, стабильность.

Задача, решаемая предлагаемым изобретением, – усовершенствование способа изготовления чип-резисторов.

Технический результат от использования изобретения заключается в улучшении эксплуатационных характеристик, а именно улучшении стабильности получаемых резистивных пленок за счет дополнительных операций – термообработки и термотренировки, повышении надежности вследствие отбраковки потенциально ненадежных чип-резисторов на операции импульсная тренировка.

Также техническим результатом от использования изобретения является повышение технологичности за счет использования вакуумно-дугового (тонкопленочного) способа формирования планарных контактов на обратной стороне подложки одновременно с торцевыми контактами, позволяющего исключить операцию формирования планарных контактов на тыльной стороне подложки.

Указанный результат достигается тем, что в способе изготовления чип-резисторов, включающем формирование резистивного слоя путем напыления с последующей фотолитографией, формирование планарных контактов на лицевой стороне подложки, лазерную подгонку, формирование защитного слоя, разделение подложки на полосы, формирование торцевых контактов по тонкопленочной технологии, нанесение припоя, разделение полос на чипы, пленарные контакты на лицевой стороне подложки формируют по тонкопленочной технологии с использованием фотолитографии, а планарные контакты на тыльной стороне подложки формируют одновременно с торцевыми контактами, дополнительно введены операции термообработки, термотренировки и импульсной тренировки, при этом термообработку осуществляют после формирования резистивного слоя, термотренировку и импульсную тренировку проводят после разделения полос на чипы.

Сущность предлагаемого способа изготовления чип-резисторов состоит в следующем.

На чертеже изображена конструкция чип-резистора, способ изготовления которого предлагается в данном изобретении.

В качестве основы чип-резистора используется изолирующая подложка (алюмооксидная пластина) 1. Вначале проводят подготовку изолирующих подложек, заключающуюся в очистке и отжиге. Отжиг проводят в печи при температуре (600±20)°C в течение (60±10) минут.

Далее формируют резистивный слой 2 и планарные контакты 3 на лицевой стороне подложки посредством напыления с последующей фотолитографией.

Далее проводят термообработку, заключающуюся в выдерживании чип-резисторов при температуре в диапазоне (350- 550)°C в течение (15-60) минут, лазерную подгонку сопротивления чип-резисторов, формируют защитный слой 4 посредством нанесения низкотемпературной защитной пасты с последующей сушкой, производят разделение подложки на полосы (плата-ряды).

Планарные контакты на тыльной стороне подложки формируют одновременно с торцевыми контактами 5 посредством напыления слоя никеля с подслоем титана с одновременным формированием планарных контактов на тыльной стороне подложки и последующим нанесением припоя (сплава олово-свинец). Далее разделяют полосы на чипы.

После этого последовательно производят термотренировку и импульсную тренировку. Термотренировка заключается в выдерживании чип-резисторов в термостате в течение (8±0,5) часов при температуре (130±20)°C. Импульсная тренировка заключается в стабилизации резистивного слоя чип-резисторов приложенным импульсным напряжением в диапазоне (10-1000) В.

Пример

В качестве основы чип-резистора использовалась изолирующая подложка (алюмооксидная пластина). Вначале проводили подготовку изолирующих подложек, заключавшуюся в очистке и отжиге. Отжиг проводили в печи при температуре (600±20)°C в течение (60±10) минут.

Далее формировали резистивный слой и планарные контакты на лицевой стороне подложки посредством напыления на установке УВН-71П-3 с последующей фотолитографией.

Далее проводили термообработку, заключавшуюся в выдерживании чип-резисторов при температуре в диапазоне (350-550)°C в течение (15-60) минут, лазерную подгонку сопротивления чип-резисторов методом удаления части резистивного слоя сфокусированным лучом лазера (на машине лазерной для подгонки резисторов МЛ 5-2), формировали защитный слой посредством нанесения низкотемпературной защитной пасты 4081 (ТУ 031-00387275-09) методом трафаретной печати с последующей сушкой в ИК- печи при 150°C и вжиганием в конвейерной мультизонной печи при температуре (200±20)°C, производили резку подложек на полосы. Планарные контакты на тыльной стороне подложки формировали одновременно с торцевыми контактами посредством напыления слоя никеля с подслоем титана на вакуумной установке НАНОМЕТ-200 и последующим горячим лужением припоем методом окунания в расплавленный припой (сплав олово-свинец при температуре 230-300°C), далее разламывали полосы на чипы. После этого последовательно производили термотренировку и импульсную тренировку. Термотренировка заключалась в выдерживании чип-резисторов в термостате в течение (8±0,5) часов при температуре (130±20)°C. Импульсная тренировка заключалась в стабилизации резистивного слоя чип-резисторов приложенным импульсным напряжением в диапазоне (10-1000) В.

Полученные резисторы имели следующие технические характеристики

Параметр
Значение (лучшее)

ТКС×10-6 1/°C в диапазоне температур от 20 до 125°C
±5

Гарантированная стабильность в течение 2000 ч при P=Pномин. и Т=85°C, не более
±0,25%

Допускаемое отклонение от номинального сопротивления
±0,25%

Минимальная наработка
30000 час

Сопротивление резисторов измеряли по ГОСТ 21342.20-78 «Резисторы. Метод измерения сопротивления». Температурный коэффициент сопротивления (ТКС) измеряли согласно ГОСТ 21342.15-78 «Резисторы. Метод определения температурной зависимости сопротивления».

Наработку оценивали по ГОСТ 25359-82 «Изделия электронной техники. Общие требования по надежности и методы испытаний».

Прочность контактных узлов резисторов на воздействие сдвигающей силы контролируют при креплении резисторов путем припаивания за контактные поверхности (торцевые контакты) к металлизированным серебром и облуженным площадкам на керамической плате.

Направление приложения усилия – параллельно торцевым контактам резистора. Значение нагрузки для резисторов типоразмера 0805 значительно превысило 0,15 кгс, а для типоразмеров 1206 и 2010 значительно превысило 0,3 кгс.

Таким образом, использование предлагаемого изобретения позволяет улучшить эксплуатационные характеристики чип-резисторов, а именно стабильность получаемых резистивных пленок за счет дополнительных операций – термообработки и термотренировки, надежность вследствие отбраковки потенциально ненадежных чип-резисторов на операции импульсная тренировка.

Предлагаемая технология изготовления чип-резисторов является более технологичной по сравнению с прототипом за счет использования вакуумно-дугового (тонкопленочного) способа формирования планарных контактов на тыльной стороне подложки одновременно с торцевыми контактами, позволяющего исключить операцию формирования планарных контактов на тыльной стороне подложки.

Способ изготовления чип-резисторов, включающий формирование резистивного слоя путем напыления с последующей фотолитографией, формирование планарных контактов на лицевой стороне подложки, лазерную подгонку, формирование защитного слоя, разделение подложки на полосы, формирование торцевых контактов по тонкопленочной технологии, нанесение припоя, разделение полос на чипы, отличающийся тем, что планарные контакты на лицевой стороне подложки формируют по тонкопленочной технологии с использованием фотолитографии, а планарные контакты на тыльной стороне подложки формируют одновременно с торцевыми контактами, дополнительно введены операции термообработки, термотренировки и импульсной тренировки, при этом термообработку осуществляют после формирования резистивного слоя, термотренировку и импульсную тренировку проводят после разделения полос на чипы.

Поверхностный монтаж, применение ЧИП (SMD) компонентов

В чем же заключаются плюсы применения таких чип элементов? Давайте разберемся.

Плюсы данного вида монтажа

Во первых, применение чип компонентов заметно уменьшает размеры готовых печатных плат, уменьшается их вес, как следствие для этого устройства потребуется небольшой компактный корпус. Так можно собрать очень компактные и миниатюрные устройства.

Применение чип элементов заставляет экономить печатную плату (стеклотекстолит), а так же хлорное железо для их травления, кроме того, не приходиться тратить время на высверливание отверстий, в любом случае, на это уходит не так много времени и средств.
Платы изготовленные таким образом легче ремонтировать и легче заменять радиоэлементы на плате.

Можно делать двухсторонние платы, и размещать элементы на обеих сторонах платы. Ну и экономия средств, ведь чип компоненты стоят дешево, а оптом брать их очень выгодно.

Для начала, давайте определимся с термином поверхностный монтаж, что же это означает? Поверхностный монтаж – это технология производства печатных плат, когда радиодетали размещаются со стороны печатных дорожек, для их размещения на плате не приходится высверливать отверстия, если коротко, то это означает “монтаж на поверхность”. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день.

Кроме плюсов есть конечно же и минусы. Платы собранные на чип компонентах боятся сгибов и ударов, т.к. после этого радиодетали, особенно резисторы с конденсаторами просто напросто трескаются. Чип компоненты не переносят перегрева при пайке. От перегрева они часто трескаются и появляются микротрещины. Дефект проявляет себя не сразу, а только в процессе эксплуатации

Типы и виды чип радиодеталей

Резисторы и конденсаторы

Чип компоненты (резисторы и конденсаторы) в первую очередь разделяются по типоразмерам, бывают 0402 – это самые маленькие радиодетали, очень мелкие, такие применяются например в сотовых телефонах, 0603 – так же миниатюрные, но чуть больше чем предыдущие, 0805 – применяются например в материнских платах, самые ходовые, затем идут 1008, 1206 и так далее.

Резисторы:

Конденсаторы:

Ниже дана более таблица с указанием размеров некоторых элементов: [0402] – 1,0 × 0,5 мм [0603] – 1,6 × 0,8 мм [0805] – 2,0 × 1,25 мм [1206] – 3,2 × 1,6 мм

[1812] – 4,5 × 3,2 мм

Все чип резисторы обозначаются кодовой маркировкой, хоть и дана методика расшифровки этих кодов, многие все равно не умеют расшифровывать номиналы этих резисторов, в связи с этим я расписал коды некоторых резисторов, взгляните на таблицу.

Примечание: В таблице ошибка: 221 “Ом” следует читать как “220 Ом”.

Что касается конденсаторов, они никак не обозначаются и не маркируются, поэтому, когда будете покупать их, попросите продавца подписать ленты, иначе, понадобится точный мультиметр с функцией определения емкостей.

Транзисторы

В основном радиолюбители применяют транзисторы вида SOT-23, про остальные я рассказывать не буду. Размеры этих транзисторов следующие: 3 × 1,75 × 1,3 мм.

Как видите они очень маленькие, паять их нужно очень аккуратно и быстро. Ниже дана распиновка выводов таких транзисторов:

Распиновка у большинства транзисторов в таком корпусе именно такая, но есть и исключения, так что прежде чем запаивать транзистор проверьте распиновку выводов, скачав даташит к нему. Подобные транзисторы в большинстве случаев обозначаются с одной буквой и 1 цифрой.

Диоды и стабилитроны

Диоды как и резисторы с конденсаторами, бывают разных размеров, более крупные диоды обозначают полоской с одной стороны – это катод, а вот миниатюрные диоды могут отличаться в метках и цоколевке. Такие диоды обозначаются обычно 1-2 буквами и 1 или 2 цифрами.

Диоды:

Стабилитроны BZV55C:

Стабилитроны, так же как и диоды, обозначаются полоской с краю корпуса. Кстати, из-за их формы, они любят убегать с рабочего места, очень шустрые, а если упадет, то и не найдешь, поэтому кладите их например в крышку от баночки с канифолью.

Микросхемы и микроконтроллеры

Микросхемы бывают в разных корпусах, основные и часто применяемые типы корпусов показаны ниже на фото.

Самый не хороший тип корпуса это SSOP – ножки этих микросхем располагаются настолько близко, что паять без соплей практически нереально, все время слипаются ближайшие вывода.

Такие микросхемы нужно паять паяльником с очень тонким жалом, а лучше паяльным феном, если такой имеется, методику работы с феном и паяльной пастой я расписывал в этой статье.

Следующий тип корпуса это TQFP, на фото представлен корпус с 32мя ногами (микроконтроллер ATmega32), как видите корпус квадратный, и ножки расположены с каждой его стороны, самый главный минус таких корпусов заключается в том, что их сложно отпаивать обычным паяльником, но можно. Что же касается остальных типов корпусов, с ними намного легче.

Как и чем паять чип компоненты?

Чип радиодетали лучше всего паять паяльной станцией со стабилизированной температурой, но если таковой нет, то остается только паяльником, обязательно включенным через регулятор! (без регулятора у большинства обычных паяльников температура на жале достигает 350-400*C). Температура пайки должна быть около 240-280*С.

Например при работе с бессвинцовыми припоями, имеющими температуру плавления 217-227*С, температура жала паяльника должна составлять 280-300°С. В процессе пайки необходимо избегать избыточно высокой температуры жала и чрезмерного времени пайки. Жало паяльника должно быть остро заточено, в виде конуса или плоской отвертки.

Рекомендации по пайке чип компонентов

Печатные дорожки на плате необходимо облудить и покрыть спирто-канифольным флюсом. Чип компонент при пайке удобно поддерживать пинцетом или ногтем, паять нужно быстро, не более 0.5-1.5 сек.

Сначала запаивают один вывод компонента, затем убирают пинцет и паяют второй вывод.

Микросхемы нужно очень точно совмещать, затем запаивают крайние вывода и проверяют еще раз, все ли вывода точно попадают на дорожки, после чего запаивают остальные вывода микросхемы.

Если при пайке микросхем соседние вывода слиплись, используйте зубочистку, приложите ее между выводами микросхемы и затем коснитесь паяльником одного из выводов, при этом рекомендуется использовать больше флюса. Можно пойти другим путем, снять экран с экранированного провода и собрать припой с выводов микросхемы.

Несколько фотографий из личного архива

Заключение

Поверхностный монтаж позволяет экономить средства и делать очень компактные, миниатюрные устройства. При всех своих минусах, которые имеют место, результирующий эффект, несомненно, говорит о перспективности и востребованности данной технологии.

Размеры SMD резисторов

Главная > Теория > Размеры SMD резисторов

Резисторы, изготовленные по технологии SMD (surface mount device), монтируются на поверхность платы посредством пайки к печатным проводникам.

Технология поверхностного монтажа позволила автоматизировать установку компонентов, применить в производстве групповые способы пайки: волной припоя, ИК нагревом и т. д.

Использование компонентов SMD обеспечивает значительное уменьшение размеров радиоэлектронной аппаратуры по сравнению с технологией выводного монтажа (ТНТ) и сокращение времени на производство изделия.

Резисторы для поверхностного монтажа

В отличие от традиционных выводных, имеющих не так много вариантов исполнения, существует множество типоразмеров SMD резисторов, иногда разница в размерах составляет доли миллиметра и существенно не влияет на другие параметры. Наиболее распространённые корпуса – это SOD 80/110/123, SMA DO 214.

Основные типоразмеры резисторов SMD

Общепринятое обозначение состоит из четырёх цифр, которые указывают на длину (первые две цифры) и ширину корпуса в дюймах, согласно рекомендованному стандарту EIA.

Некоторые производители используют метрическую систему. Правила обозначений описывают только способ – четырьмя цифрами, конкретные размеры резисторов стандартами не установлены.

Маркировка, содержащая сведения о типоразмере, на корпус изделия не наносится.

Основные размеры

Высота корпуса большинства резисторов не превышает 1-2 мм.

Наиболее распространённые типоразмеры SMD – резисторов общего назначения

Тип корпусаL(мм)W(мм)P макс. (мВт)Рабочее напряжение (вольт)

0402(1005)
1.0
0.5
63
50

0603(1608)
1,6
0,8
100
100

0805(2012)
2.0
1.2
125
200

1206(3216)
3.2
1.6
250
400

1210(3225)
3.2
2.5
250
400

1812(4532)
4.5
3.2
500
400

2010(5025)
5.0
2.5
630
400

2512(6432)
6.4
3.2
1000
400

2824(7161)
7.1
6.1
————–

3225(8063)
8.0
6.3
————–

4030(1076)
10.2
7.6
————–

Мощность компонентов СМД, имеющих длину более 5 мм, определяется технологией изготовления. Привести все сочетания длины и ширины корпусов и упомянуть все варианты исполнений, выпускаемые мировыми производителями, невозможно, для определения типоразмера достаточно, с приемлемой точностью, измерить корпус.

Иногда чип вообще может иметь форму, отличную от прямоугольника с разными сторонами, например, квадратный корпус DO – 214АА.

Резисторы для SMD-монтажа в цилиндрических корпусах типа MELF выпускаются в трёх самых распространённых типономиналах: Micro-MELF 2.2х1.1 мм, Mini-MELF 3.6х1.4 мм и MELF 5.8х2.2 мм.

Для указания размеров этого типа применяется метрическая система, где в первой части – длина изделия, вторая – означает диаметр.

Электрическое сопротивление не зависит от размеров чипа и может быть любым: от нулевого (перемычка) до нескольких мегаом и более. Мощность рассеяния резисторов, как и любого электронного компонента, в большинстве случаев напрямую зависит от их размера, но также определяется типом резистивного слоя.

Важно отметить! Указанные в таблице значения мощности являются ориентировочными, могут применяться к размерам SMD резисторов, предназначенных для универсального применения в массовой аппаратуре. Так, низкоомные резисторы серии LR 2512 фирмы Yageo имеют мощность рассеяния 2-3 ватта, в зависимости от исполнения, толстоплёночные резисторы типоразмера 1206 производства Vishay – 0.5 ватт.

Резисторы для поверхностного монтажа могут конструктивно объединяться в резисторные сборки, содержащие несколько элементов в стандартных типоразмерах.

Для специальных применений резисторы большой мощности выпускаются в SMD-корпусе TO252 (DPAK). В отдельных случаях разработчик оборудования может применить практически любой конструктив для сопротивления и заказать производителю ограниченную партию своих уникальных изделий.

Подстроечные SMD резисторы

Маркировка SMD резисторов

Система обозначений типоразмеров переменных резисторов для поверхностного монтажа определяется изготовителем, единого стандарта не имеет.

Переменный SMD резистор

Производятся в открытом, закрытом или герметизированном исполнении, с электрическими сопротивлениями из стандартного ряда. Размеры продукции разных производителей примерено одинаковы и, как правило, не превышают 5 мм по большей стороне.

Видео

Таблица резисторов SMD 0805 1% по ряду E96 и E 24 поставляемых со склада. Мощность резисторов чип

ГлавнаяМощностьМощность резисторов чип

Маркировка чип резисторов смд резистор онлайн калькулятор мощность

Самым распространённым и очень широко применяемым в электронике элементом. является резистор. Это элемент, создающий сопротивление электрическому току. Номинальные значения зависят от класса точности. Он указывает на отклонение, от номинала, которое допускается техническими условиями. Имеются три класса точности:

5 %-ный ряд;
10 %-ный;
20 %- ный.

Например, если взять резистор I класса с номинальным значением сопротивления 100 кОм, то его натуральная величина находится в пределах от 95 до 105 кОм. У такого же компонента III класса точности величина будет лежать в 20%ном интервале, и равняться 80 или 120 кОм. Кто хорошо знаком с электротехникой, может вспомнить, что существуют прецизионные резисторы с 1%ным допуском.

Термин SMD резистор появился сравнительно недавно. Surface Mounted Devices дословно можно перевести на русский язык как «устройство, монтируемое на поверхность».

Чип резисторы, как их ещё называют, используют при поверхностном монтаже печатных плат. Они имеют гораздо меньшие габариты, чем их проволочные аналоги.

Квадратная, прямоугольная или овальная форма и низкая посадка позволяет компактно размещать схемы и экономить площадь.

На корпусе имеются контактные выводы, которые при монтаже крепятся прямо на дорожки печатной платы. Подобная конструкция делает возможным крепить элементы без применения отверстий.

Благодаря этому полезная площадь платы используется с максимальным эффектом, что позволяет уменьшить габариты устройств.

В связи с тем, что имеют место небольшие размеры элементов, достигается высокая плотность монтажа.

Основное преимущество таких элементов — это отсутствие гибких выводов, что позволяет не сверлить отверстия в печатной плате. Вместо них используются контактные площадки.

Маркировка

Размеры и форма SMD резисторов регламентируются нормативным документом. (JEDEC), где приводятся рекомендуемые типоразмеры. Обычно на корпусе наносятся данные о габаритах элемента. К примеру, цифровой код 0804 предполагает длину, равную 0,080 дюймам, ширину — 0,040 дюйма.

Если перевести такую кодировку в систему СИ, то этот компонент будет обозначаться как 2010. Из этой надписи видно, что длина составляет 2,0 мм, а ширина 1,0 мм. (1 дюйм равен 2,54 мм)

Требуемая мощность рассеивания определяет размер чипа. Поскольку на SMD резистор, имеющий очень маленький габарит, не представляется возможным разместить стандартную маркировку, которая имеется у обычных проволочных резистивных сопротивлений, разработана кодовая система обозначений. Для удобства производители условно разделили все чипы по способу маркировки на три типа:

из трёх цифр;
из четырёх цифр;
из двух цифр и буквы;

Последний вариант применяется для SMD-сопротивлений повышенной точности с допуском 1% ( прецизионных). Очень маленький размер не позволяет размещать на них надписи с длинными кодами. Для них разработан стандарт EIA-96

Для маркировки маленьких сопротивлений (менее 10 Ом) используется латинская буква R Например: 0R1 = 0,1 Ом и 0R05 = 0,05 Ом.

Существуют номиналы повышенной точности (так называемые прецизионные)

Пример подбора нужного резистора: если указана цифра 232 то необходимо 23 умножить на 10 во второй степени. Получается сопротивление 2,3 кОм (23 x 10 2 = 2300 Ом = 23 кОм). Аналогично рассчитываются чипы второго типа.

Расшифровывается их маркировка следующим образом: первые 2 цифры это основание, которое нужно умножить на 10 в степени третьего числа, чтобы получить номинал резистора.

Резистор 102 smd — расшифровывается так 10*100 = 1000 Ом или 1 кОм

Расшифровка обозначений чипов — специфичное занятие. Вычислить необходимую величину возможно используя старыми проверенными способами, проделав несколько арифметических действий. Но прогресс не стоит на месте, и кто это можно выполнить при помощи различных сайтов.

Онлайн-калькулятор

Калькулятор smd резисторов поможет подобрать нужный типоразмер, разобраться с кодами, а также избавит от изнурительных расчётов. Используя специальные программы можно найти информацию совершенно бесплатно.

Пример определения сопротивлений

240 = 24 х 100 равняется 24 Ом

273 = 27 х 103 равняется 27 кОм

Резисторы типоразмера 0603 точностью 1% маркируются кодом из двух цифр и одной латинской буквы, где цифры обозначают порядковый номер номинала в ряду е96, а буква множитель: A=x10, B=x100 и т.д., X=x1, Y=x0.1, Z=x0.01

Реверсивный калькулятор кодов

Калькулятор может работать со всеми кодами маркировки smd: из 3-х цифр, из 4-х цифр, или с кодом EIA-96. Для получения нужной величины сопротивления, нужно вписать код в центре рисунка резистора, и нажать на стрелку вниз. В текстовом поле появится искомое значение.

В обратном направлении также можно определиться с необходимым типом. Выбрать тип кодировки (поставить точку в нужном поле напротив кода), затем, чтобы получить код сопротивления, написать в поле сопротивление, которое имеет резистор. (10 кОм). SMD калькулятор выдаст нужный код после нажатия стрелки вверх.

Он появится в центре рисунка.

instrument.guru

Номинал Склад Заказ

750 Ом

1 кОм

1,2 кОм

1,3 кОм

1,5 кОм

1,8 кОм

2 кОм

2,2 кОм

2,4 кОм

3 кОм

3,01 кОм

3,9 кОм

4,7 кОм

5,1 кОм

6,8 кОм

7,5 кОм

9,1 кОм

10 кОм

15 кОм

Купить

Упаковка: В блистр-ленте на катушке диаметром 180 мм по 5000 штук резисторов типоразмера 1206.

Номинальная мощность чип резистора 1206 при 70°С…………..0.25 Вт
Рабочее напряжение чип резистора 1206…………………………….200 В
Максимальное напряжение чип резистора 1206……………………400 В
Диапазон рабочих температур чип резистора 1206………………-55° +125°С
Температурный коэффициент сопротивления………………………100 ppm/°С

Чип резисторы типоразмера 1206 5% поставляются со склада по ряду e24.

Современная малопотребляющая электронная аппаратура допускает использование чип резисторов меньшей рассеиваемой мощности 0402 5%, 0402 1%; 0603 5%, 0603 1%; 0805 5%, 0805 1%.

В электрических схемах требующих большей рассеиваемой мощности или рабочего напряжения 2512 5% и 2512 1%. Этот типоразмер удобен при выборе низкоомных резисторов.

Маркировка SMD резисторов: общая информация, принципы обозначений, расшифровка данных

Резисторы… Как много важного содержится в этом слове для тех, кто увлекается электроникой или постоянно работает с ней. Однако для полного погружения в мир электроники необходимо хотя бы поверхностно знать и уметь определять маркировку чип резисторов.

Общие данные SMD чипов

Аббревиатура «SMD» расшифровывается как Surface Mounted Devices, что в переводе на русский язык означает «устройство, монтируемое на поверхность». И это действительно так — резисторы устанавливаются над поверхностью на специальных креплениях. Монтируются же эти устройства на печатных платах.

Одно из значительных преимуществ smd-чипов заключается в их небольшом размере. На одной печатной плате можно без труда разместить десятки (если не сотни) подобных изделий. Также благодаря высокому качеству и небольшой стоимости, резисторы обрели необычайную популярность на рынке электроники.

Благодаря постоянному прогрессу, появляются всё новые модели чипов резисторов, маркировка и характеристики которых постоянно меняются. Всего же на этом рынке есть 3 типа изделий:

Сделанные в советский период (сейчас значительно теряют популярность).
Современные модели.
Резисторы SMD.

В этой статье остановимся на маркировке последнего типа т. к. он наиболее интересен.

Принципы маркировки

Все SMD чипы обозначаются по-разному. Дело в том, что каждое изделие имеет свой размер и значение допуска. Соответственно, чтобы не возникало путаницы, производителями было решено выделить 3 основные группы для маркировки:

Изделия, обозначающиеся 3-мя цифрами.
Модели, имеющие в маркировке 4 цифры.
Устройства с 2-мя цифрами и одной буквой.

Каждый из этих типов стоит рассмотреть более подробно.

К первой группе относятся изделия (числа 103, 513 и др.) с допуском в 2%, 5% или 10%. Под первыми двумя цифрами мантисса, а последняя указывает на показатель степени 10. Последнее значение необходимо для расчёта номинала резистора (измеряется в Омах). Также в некоторых моделях имеется буква «R», которая обозначает десятичную точку.

Ко второй группе было решено отнести модели, имеющих типоразмер в 0805 и выше, а также обладающих допуском в 1%.

Принцип схож с первой группой резисторов: первые 3 цифры обозначают мантиссу, а четвёртая — значение степени, имеющее основание 10.

Кроме того, здесь так же, как и в предыдущем типе, последнее число подразумевает номинал модели (в Омах), а буквой R обозначают десятичную точку. Стоит упомянуть, устройства с типоразмером 0402 не маркируются.

Наконец, в последней группе располагаются smd чипы, имеющих типоразмер 0603 и уровень допуска в 1%. Цифры указывают на код в таблице EIA-96 (об этом ниже), а буква — значение множителя:

A — число 10 в нулевой степени
B — основание 10 со степенью 1
C — это число 10 в степени 2
D = 103
E = 104
F = 105
R = 10-1
S = 10-2

Расшифровка маркировки

Для установки или работы с SMD резистором, необходимо знать и уметь расшифровать числа и буквы. Этот процесс можно разделить на 2 типа.

Обычная расшифровка

Как было сказано выше, при изготовлении smd резисторов, действуют нерушимые правила маркировки. Они придуманы для того, чтобы покупатель без труда смог определить мантиссу и значение сопротивления. Поэтому всё, что потребуется — это листочек с ручкой или математический склад ума.

Начнём с простого примера — определения сопротивления у изделий с допуском в 2%, 5% или 10% (это те модели, у которых в маркировке 3 цифры). Предположим, на резисторе указана цифра 233. Это значит, что необходимо 23 умножить на 10 в третьей степени. В итоге получится, что у изделия сопротивление 23 КОм (23 x 103 = 23 000 Ом = 23 КОм).

Аналогичная ситуация у моделей, имеющих 4 цифры в описании. Допустим, на изделии указано число 5401. Выполняя аналогичные вычисления получаем сопротивление 5,4 КОм (540 x 101 = 5 400 Ом = 5,4 КОм).

Совершенно иначе обстоят дела с расшифровкой обозначения у изделий, на которых указаны цифры и буквы. Как было написано выше, для этого потребуется таблица EIA-96 (её можно без труда отыскать в интернете).

Подставив цифры в соответствующую строку и перевести букву в численное выражение, можно без труда вычислить сопротивление. Например, маркировка 04D означает, что сопротивление равно 10,7 КОм (107 x 103 = 107 000 Ом = 10,7 КОм).

Расшифровка через сервисы

Прогресс не стоит на месте. Постоянно внедряются современные технологии, разрабатываются новые подходы, другими словами, жизнь человека становится всё более комфортной. В современном мире даже для вычисления сопротивления у SMD чипов, существуют хорошие сервисы и программы.

В интернете можно без труда найти множество сайтов, на которых предоставляется возможность рассчитать сопротивление. В большинстве случаев, таким сервисом выступает калькулятор для вычисления сопротивления резистора. Вот лишь некоторые из них:

cxem.net/calc/calc.php
wpcalc.com/markirovka-smd-rezistorov
profi-radio.ru/online-raschyot-soprotivleniya-smd-rezistora-po-tsifrovoy-markirovke.html

Также специально для этих целей была разработана отечественная программа «Резистор». Она в пару кликов позволяет узнать всю информацию об изделии. Кроме того, данный софт абсолютно бесплатен.

И в заключение

Расшифровка обозначений SMD резисторов — довольно специфичный процесс. Однако для полноценной работы с чипами, это просто необходимо. Кроме того, полученные знания точно не будут лишними.

Довольно многие люди предпочитают делать вычисления по старинке — с помощью ручки и блокнота. Другие же используют специальный софт. Но в любом случае стоит лишь немного потренироваться — и вычислять сопротивление резисторов не составит труда.

Способ изготовления прецизионных чип-резисторов по гибридной технологии

Изготовление прецизионных чип-резисторов основано на использовании толстопленочной либо тонкопленочной технологии [1].

Сущность толстопленочной технологии состоит в нанесении на изоляционную подложку слоя специальной токопроводящей пасты с последующим вжиганием ее в подложку и формированием электродных контактов.

Вследствие простоты изготовления чип-резисторы толстопленочной технологии характеризуются сравнительно невысокой стоимостью их производства при приемлемых для некоторых потребителей значениях технических характеристик.

Их основные технические параметры характеризуются следующими величинами: лучшие значения температурного коэффициента сопротивления (ТКС) находятся в пределах ±50·10-6 1/град; нестабильность параметров у лучших фирм не выходит за пределы ±1% за 1000 часов работы; уровень (ЭДС) шумов в значительной степени зависит от номинала и в ряде случаев при сопротивлении более 1 МОм превышает значение 30 мкВ/В.

При изготовлении чип-резисторов по тонкопленочной технологии резистивный слой образуется путем вакуумного напыления на изоляционную подложку проводящего материала, вследствие чего сложность производства, себестоимость и технические характеристики таких резисторов оказываются значительно выше. Так, значения ТКС находятся в пределах ±(5-10)·10-6 1/град; нестабильность параметров не превышает ±0,05% за 1000 часов работы; уровень шумов не превышает значение 1 мкВ/В.

В качестве аналогов предлагаемого изобретения можно отметить такие известные изобретения, как “Способ изготовления толстопленочных резисторов” [2] и “Прецизионный тонкопленочный резистор” [3]. Основные сопоставительные характеристики резисторов-аналогов соответствуют изложенному выше.

За прототип изобретения принят “Способ изготовления бескорпусного резистора” [4], представляющего собой изготовление чип-резисторов по гибридной технологии.

Сущность прототипа состоит в следующем.

Для изготовления резисторов используют изоляционную подложку, в которой образованы множественные первые линейные параллельные надрезы и множественные вторые линейные параллельные надрезы, причем вторые линейные надрезы перпендикулярны первым линейным надрезам.

Вначале посредством нанесения способом печатания толстопленочного пастообразного состава с последующим его спеканием формируют на лицевой (верхней) поверхности подложки верхний электродный контакт, а затем на нижней поверхности подложки формируют соответственно нижний электродный контакт.

Далее путем нанесения тонкопленочного резистивного слоя формируют резистивный элемент на верхней поверхности подложки (основания).

Ломая подложку по первым и вторым надрезам, получают соответствующие чип-резисторы.

Таким образом, прототип, совмещая процессы толстопленочной и тонкопленочной технологий, представляет собой изготовление чип-резистора по гибридной технологии.

Отличительными особенностями прототипа являются:

1) тонкопленочный резистивный слой наносится на изоляционную подложку поверх электродных контактов, покрывая при этом только часть их поверхности, предоставляя для внешних соединений остальную часть поверхности контактов, вследствие чего весьма ослабляются контактные соединения;

2) резистивный слой не покрыт защитным слоем, что обуславливает изменение его характеристик в процессе эксплуатации;

3) электродные контакты не покрыты слоем припоя, что снижает технологичность монтажных работ и эксплуатационную надежность.

Отмеченные особенности обуславливают низкую эксплуатационную надежность получаемого чип-резистора.

Целью изобретения является повышение эксплуатационной надежности прецизионных чип-резисторов.

Поставленная цель достигается предложением способа изготовления прецизионных чип-резисторов по гибридной, сочетающей тонкопленочную и толстопленочную, технологии, отличительной особенностью которого является последовательное выполнение следующих операций:

1) на шлифованную (тыльную) поверхность изоляционной подложки наносят методом трафаретной печати слой серебряной или серебряно-палладиевой пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на тыльной стороне подложки;

2) на полированную (лицевую) сторону изоляционной подложки методом вакуумной (тонкопленочной) технологии напыляют резистивный слой;

3) методом фотолитографии и ионного травления осуществляют образование топологии резистивного слоя на лицевой стороне подложки;

4) методом трафаретной печати на лицевой стороне подложки поверх резистивного слоя наносят слой низкотемпературной серебряной пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на лицевой стороне;

5) методом лазерной подгонки резистивного слоя подгоняют величину сопротивления резисторов в номинал;

6) методом трафаретной печати наносят на резистивный слой с последующим вжиганием слой низкотемпературной защитной пасты, образуя защитный слой;

7) скрайбируют и ломают пластину изоляционной подложки на полосы;

8) методом вакуумной (тонкопленочной) технологии на торцы рядов (полос) напыляют из сплава никеля с хромом торцевой слой, соединяя при этом электрически между собой электродные контакты лицевой и тыльной сторон подложки;

9) ломают ряды (полосы) на чипы;

10) гальваническим методом наносят поверх электродных контактов (торцевых) на лицевой и на тыльной сторонах слой никеля;

11) поверх слоя никеля гальваническим методом наносят слой припоя (сплав олова со свинцом).

Сопоставительный анализ с прототипом показывает, что заявляемый способ изготовления чип-резисторов по гибридной технологии отличается от прототипа наличием дополнительных действий, а именно:

– образование методом фотолитографии и ионного травления топологии резистивного слоя на подложке;

– нанесение методом трафаретной печати на лицевой стороне подложки поверх резистивного слоя слоя низкотемпературной серебряной пасты с последующим ее вжиганием;

– подгонка методом лазерной подгонки величины сопротивления резисторов в номинал;

– нанесение на резистивный слой с последующим вжиганием слоя низкотемпературной защитной пасты;

– напыление методом вакуумной (тонкопленочной) технологии сплава никеля с хромом на торцы рядов торцевого слоя;

– нанесение поверх электродов (торцевого) на лицевой и на тыльной сторонах гальваническим методом слоя никеля;

– нанесение поверх слоя никеля гальваническим методом слоя припоя, вследствие чего соответствует критерию “новизна”.

Сравнение заявляемого способа с другими аналогичными способами показывает, что способы изготовления чип-резисторов толстопленочной, тонкопленочной и гибридной технологий, содержащие формирование электродных контактов и резистивного слоя, известны.

Однако благодаря тому, что в предлагаемом способе изготовления чип-резисторов вводятся такие последовательно выполняемые действия, как:

– образование методом фотолитографии и ионного травления топологии резистивного слоя на подложке;

– нанесение на лицевой стороне подложки поверх резистивного слоя методом трафаретной печати слоя низкотемпературной серебряной пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на лицевой стороне;

– подгонка методом лазерной подгонки величины сопротивления резисторов в номинал;

– нанесение на резистивный слой с последующим вжиганием слоя низкотемпературной защитной пасты, образуя защитный слой;

– напыление методом вакуумной (тонкопленочной) технологии сплава никеля с хромом на торцы рядов торцевого слоя, соединяя при этом электрически между собой электродные контакты лицевой и тыльной сторон подложки;

– нанесение поверх электродных контактов (торцевого) на лицевой и на тыльной сторонах гальваническим методом слоя никеля, предотвращающего растворение серебра электродных контактов в припое;

– нанесение поверх слоя никеля гальваническим методом слоя припоя, облегчающего процесс сборки электронных схем,

появляются новые свойства заявляемого способа, проявляющиеся в повышении эксплуатационной надежности даже при эксплуатации изделий в жестких условиях.

Это позволяет сделать вывод о соответствии заявляемого “Способа изготовления чип-резисторов по гибридной технологии” критерию “существенные отличия”.

Сущность предлагаемого “Способа изготовления чип-резисторов по гибридной технологии” состоит в следующем.

В качестве основы изготавливаемых чип-резисторов используются изоляционные подложки (керамические пластины, например, типа ВК-100) с полированной лицевой и шлифованной тыльной сторонами.

Вначале на шлифованную (тыльную) поверхность изоляционной подложки наносят методом трафаретной печати слой серебряной или серебряно-палладиевой пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на тыльной стороне подложки, затем на полированную (лицевую) сторону изоляционной подложки методом вакуумной (тонкопленочной) технологии напыляют резистивный слой, методом фотолитографии и ионного травления осуществляют образование топологии резистивного слоя на подложке, после чего методом трафаретной печати на лицевой стороне подложки поверх резистивного слоя наносят слой низкотемпературной серебряной пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на лицевой стороне, методом лазерной подгонки подгоняют величину сопротивления резисторов в номинал, затем методом трафаретной печати наносят на резистивный слой с последующим вжиганием слой низкотемпературной защитной пасты, образуя защитный слой, скрайбируют и ломают пластину изоляционной подложки на ряды (полосы), методом вакуумной (тонкопленочной) технологии из сплава никеля с хромом на торцы рядов напыляют торцевой слой, соединяя при этом электрически между собой электродные контакты лицевой и тыльной сторон подложки, ломают ряды на чипы, гальваническим методом наносят поверх электродных контактов (торцевого) на лицевой и на тыльной сторонах слой никеля, а поверх слоя никеля гальваническим методом наносят слой припоя (сплав олова со свинцом).

Использование для образования торцевого слоя, электрически соединяющего верхние и нижние электродные контакты, сплава никеля с хромом обусловлено хорошей адгезией данного сплава как с керамической подложкой, так и с серебром и серебросодержащими сплавами.

Слой никеля, наносимый перед слоем припоя, необходим для предотвращения растворения серебра электродных контактов в припое.

На чертеже показана конструкция чип-резистора, получаемого по предлагаемой технологии, где обозначены:

1 – изоляционная подложка;

2 – электродные контакты толстопленочной технологии на тыльной стороне подложки;

3 – резистивный слой тонкопленочной технологии;

4 – электродные контакты толстопленочной технологии на лицевой стороне подложки;

5 – защитный слой;

6 – торцевой слой из сплава никеля с хромом тонкопленочной технологии;

7 – слой никеля;

8 – слой припоя.

Нанесение верхних (на лицевой стороне подложки) электродных контактов на основе серебряной пасты поверх резистивной пленки, что обеспечивает достижение высокой степени прецизионности при выполнении лазерной подгонки, напыление торцевого слоя из сплава никеля с хромом, электрически соединяющего верхние и нижние (на лицевой и тыльной сторонах подложки соответственно) электродные контакты, покрытие верхних, нижних и торцевых контактов слоем никеля, отделяющим серебро и серебросодержащие сплавы электродных контактов от припоя, покрытие слоя никеля слоем припоя, а резистивного слоя – защитным слоем, все это обуславливает высокую технологичность выполнения монтажных работ, а также образование высококачественных контактов и длительную стабильность параметров чип-резисторов в процессе их эксплуатации.

Таким образом можно сделать вывод, что цель, поставленная перед данным изобретением, – повышение эксплуатационной надежности прецизионных чип-резисторов, достигнута.

Предложенный гибридный способ изготовления чип-резисторов может быть использован в электронной, радиотехнической и других смежных отраслях промышленности при производстве прецизионных чип-резисторов широкой области номиналов.

Сочетание в предложенном гибридном способе изготовления прецизионных чип-резисторов достоинств толстопленочной и тонкопленочной технологий – простота изготовления и высокие технические характеристики – является гарантией его широкого применения на практике.

Технико-экономический эффект, обусловленный применением предложенного способа изготовления прецизионных чип-резисторов, заключается в существенном повышении их эксплуатационной надежности, а следовательно, и в повышении эффективности их применения.

Количественная величина ожидаемого технико-экономического эффекта от использования предложенного способа изготовления прецизионных чип-резисторов гибридной технологии в значительной мере зависит от области его применения и конкретных вариантов исполнения, ее определение возможно только после его практической реализации.

1. Справочник “Резисторы”. / Под редакцией И.Я.Четверткова и В.М.Терехова. – М.: Радио и связь, 1991.

2. Патент РФ №2086027, МПК Н01C 17/06. Способ изготовления толстопленочных резисторов. 1997, Бюл. №21.

3. Патент РФ №2123735, МПК Н01C 7/00. Прецизионный тонкопленочный чип-резистор. 1998, Бюл. №35.

4. Патент JP (Япония) №3869273, МПК Н01C 7/06. Способ изготовления бескорпусного резистора. 17.01.2007 г.

Способ изготовления прецизионных чип-резисторов по гибридной технологии, содержащий последовательное формирование на изоляционной подложке на основе толстопленочной технологии электродных контактов, а на основе тонкопленочной технологии – резистивного слоя с последующим ломанием изоляционной подложки на чипы, отличающийся тем, что вначале на шлифованную (тыльную) поверхность изоляционной подложки наносят методом трафаретной печати слой серебряной или серебряно-палладиевой пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на тыльной стороне подложки, затем на полированную (лицевую) сторону изоляционной подложки методом вакуумной (тонкопленочной) технологии напыляют резистивный слой, методом фотолитографии и ионного травления осуществляют образование топологии резистивного слоя на подложке, после чего методом трафаретной печати на лицевой стороне подложки поверх резистивного слоя наносят слой низкотемпературной серебряной пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на лицевой стороне, после чего методом лазерной подгонки подгоняют величину сопротивления резисторов в номинал, затем методом трафаретной печати наносят на резистивный слой с последующим вжиганием слой низкотемпературной защитной пасты, образуя защитный слой, скрайбируют и ломают пластину изоляционной подложки на ряды (полосы), методом вакуумной (тонкопленочной) технологии из сплава никеля с хромом на торцы рядов напыляют торцевой слой, соединяя при этом электрически между собой электродные контакты лицевой и тыльной сторон подложки, ломают ряды на чипы, гальваническим методом наносят поверх электродов – торцевого, на лицевой и на тыльной сторонах – слой никеля, а поверх слоя никеля гальваническим методом наносят слой припоя (сплав олова со свинцом).